Mini&Micro LED 二合一（去晶+補晶）
Mini&Micro LED 二合一（去晶+補晶）
商品編號：JU-H820
商品簡述：
●專業特製相機/鐳射測高/特製去晶刀，上下2組相機,確保去晶準確度；
●工作方式：接收檢測機器不良晶圓的行/列座標，精准去除不良晶圓，自動進行補晶。
●適應不同類型板材產品。
●軌道寬度調節： 自動
●專利產品 patented product
●外形尺寸（長×寬×高）：1300×1200×1600mm
供給電源 AC220V±10％，50/60Hz,3.5KW
X,Y軸精度 3um
重複精度 ±1um
工作高度 傳輸軌道離地:900±20mm
PCB流向 標配:左-右
軌道寬度調節 自動
移動速度 1000mm/s（最大）
工作方式 接收上位機不良晶圓的座標，去除不良晶圓 ，將晶圓補齊
PCB厚度範圍 0.5-4mm
可檢測PCB允許面積 最小Min50×50mm 最大Max250×180mm （其他尺寸可定制）
晶片大小 2*4mil—100*100mil
PCB上下淨高 上面 ≤25mm，底面 ≤35mm
最大PCB重量 ≤3KG
X、Y、Z驅動方式 直線電機+研磨級直線滑軌
糾正角精度 ±2°