Mini&Micro LED 三合一全自動修補設備
Mini&Micro LED 三合一全自動修補設備
商品編號：JU-H820
商品簡述：
產品特點:
●大理石平臺及直線電機，保證機器運行精度。
●可視化視窗，全程監視焊接過程。
●雷射器：定制，紅外波段，80W；鐳射波長:915nm
●光斑大小可自動調節，適用多種類型的焊點；
●工作方式:接收上位機器晶圓的行/列座標，自動進行去晶補晶焊接晶圓；
●適應不同類型板材產品。
●專利產品 patented product
●外形尺寸（長×寬×高）：1700×1360×1660
●重量：1300公斤
Ø 整體式平臺設計，高速平穩的運行平臺；
Ø 直線電機+研磨級絲杆導軌： l 高速、高效、低噪音； l 高定位精度和高重複定位
Ø方型光斑單顆晶圓焊接；
Ø即時監控焊錫溫度；
Ø即時圖像監控焊接效果方型光斑單顆晶圓焊接；
三合一 型 號: JU-H830
去除方式 鐳射+微動平臺（物理去除）
清除物品 不良晶圓+凸起錫面（錫面平整）
高度測量 精密物理感測器，
精度：0.001mm
點錫軸、貼裝軸 X、Y、Z三軸（直線移動）
點印物品 錫膏、助焊劑
貼裝頭 表面吸取
貼裝精度 ±0.2 um
固化方式 鐳射、熱固化
鐳射波長 915nm
光斑尺寸 5*9mil
晶片大小 2*4mil～100*100mil
頂針行程 3mm
精 度 3um
重複精度 ±1 um
糾正方式 旋轉方式
糾正角精度 ±2°
PCB板尺寸 600*500mm
修補時間 20s～30s