簡介 鐳射錫焊採用聚焦鐳射光束對錫絲或錫膏進行加 熱，實現電子元件的電氣連接，是一種新型的非 接觸式焊接方式。鐳射錫焊廣泛採用長壽命波長 為 808nm 或 915nm 的半導體雷射器，功率介於


 
30W-100W 之間。
通過機器視覺對待焊接部位進行自動識別，配合高 精度的運動機構，可線上實現無需操作人員干預的 全自動鐳射焊接，大大提高焊接效率和一致性。

 

優勢

n     鐳射非接觸式加熱
n     免維護，無需人員參與
n     可程式設計溫度加熱曲線


 
n     機器視覺自動識別
n     極小的熱影響區
n     高度靈活性

 

運作流程 本公司鐳射錫焊設備集成了高可靠性和長壽命的 工業半導體雷射器，工業機器視覺，精密運動機 構，可長期穩定連續工作。 特殊設計的鐳射頭搭載了高解析度工業相機和激 光光學元件，以及提供即時溫度回饋的紅外測溫 裝置（可選）。該鐳射頭首先高速運動至待焊接物 體上方，並通過機器視覺自動識別待焊接區域。


 
運動機構根據識別的誤差信號精確移動到待焊接 區域上方，雷射器根據預定義的溫度或功率曲線對 該區域進行加熱，同時自動送錫裝置同步工作，完 成焊接工作。 整個焊接工序可在極短的時間內（根據焊點要求， 通常為 1 秒-3 秒）完成，無需操作人員參與，具有 極佳的焊接品質和一致性。
 

設備規格
鐳射波長	915 nm		工作幅面	X: 300 mm
鐳射功率	30 – 100 W			Y: 300 mm
冷卻方式	風冷			Z: 50 mm
鐳射安全	4 類鐳射		定位精度	+/- 0.01 mm
尺寸 (LxWxH)	771x870.5x1920 mm		輔助氣體及氣壓	壓縮空氣或氮氣 0.4-0.6 MPa
重量	500 kg		輔助氣體介面	6 mm
工作電壓	200 – 240 VAC		整機功耗	2000 W Max